報告指出，從2021年第四季成長幅度有所收斂的主要受到兩大因素交互影響：

該機構認爲，2022年第一季前十大晶圓代工産值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動，然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與前一季相較將再微幅收斂。

從前五名業者來看，台積電（TSMC）第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營收受惠于iPhone新機而強勢上漲，但7/6nm受到中國智能手機市場轉弱影響而減少，成爲本季唯一衰退的制程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂，但仍握有全球超過五成的市占率。

三星（Samsung）作为少数7nm以下先进制程竞争者之一，由于5/4nm先进制程新产能逐步开出，以及主要客户高通（Qualcomm）新旗舰産品进入量产，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。尽管三星晶圆代工营收突破新高，但先进制程产能的爬坡稍慢仍影响整体获利表现，故TrendForce集邦咨询认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。

聯電（UMC）本季受限于新産能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未産出，營收幅度略放緩，達21.2億美元，季增5.8%。

格芯（GlobalFoundries）受惠于新产能释出、産品组合优化及长期合约（LTA）新价格生效推升平均销售单价表现，第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。

中芯国际（SMIC）在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等産品需求续强下，加上産品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季营收达15.8亿美元，季增11.6%。

第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower），分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及産品组合调整等因素，营收表现持续增长。

值得一提的是，高塔半導體在被英特爾（Intel）收購後，英特爾可從中獲得成熟制程工藝與客戶群，拓展其代工業務的多樣性與産能，但在收購案尚未正式完成前仍將其視爲獨立企業納入計算。TrendForce集邦咨詢表示，在英特爾代工事業正式與高塔整合後，英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。

本次第十名由晶合集成拿下，營收爲3.5億美元，季增幅高達44.2%，爲前十大成長最甚者，並正式超越東部高科。

机构指出，2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元産品线发展，包括TDDI、CIS、MCU等，弥补目前单一産品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段，2022年的成长表现将不容小觑。