按用途分類

　　集成電路按用途可分爲電視機用集成電路。音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。

　　電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。

　　音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路、電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。

　　影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。

　　錄像機用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成電路。

　　1、BGA(ball grid array)

　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱爲凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距爲1.5mm 的360 引腳 BGA 僅爲31mm 見方；而引腳中心距爲0.5mm 的304 引腳QFP 爲40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那样的引腳变形问题。 該封裝是美國Motorola 公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今後在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距爲1.5mm，引腳数爲225。現在 也有 一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外观检查。現在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认爲,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只 能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称爲OMPAC，而把灌封方法密封的封装称爲GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

　　2、BQFP(quad flat package with bumper)

　　带緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在运送过程中引腳发生弯曲变形。美國半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等電路中 采用 此封装。引腳中心距0.635mm，引腳数从84 到196 左右(見QFP)。

　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

　　表面貼裝型PGA 的別稱(見表面贴装型PGA)。

　　4、C－(ceramic)

　　表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。

　　5、Cerdip

　　用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微机电路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳数从8 到42。在日本，此封装表示爲DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

　　6、Cerquad

　　表面貼裝型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規格。引腳数从32 到368。

　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

　　　带引腳的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引腳从封裝的四个侧面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外线擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微机电路等。此封装也稱爲 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。

　　8、COB(chip on board)

　　板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。

　　9、DFP(dual flat package)

　　双侧引腳扁平封装。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。

　　10、DIC(dual in-line ceramic package)

　　陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

　　11、DIL(dual in-line)

　　DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。

　　12、DIP(dual in-line package)

　　双列直插式封装。插装型封装之一，引腳从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳数从6 到64。封装宽度通常爲15.2mm。有的把宽度爲7.52mm 和10.16mm 的封装分别称爲skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下並不加 區分， 只简单地统称爲DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱爲cerdip(見cerdip)。

　　13、DSO(dual small out-lint)

　　　双侧引腳小外形封装。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

　　14、DICP(dual tape carrier package)

　　双侧引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多数爲 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業)會標准規定，將DICP 命名爲DTP。

　　15、DIP(dual tape carrier package)

　　同上。日本電子機械工業会標准對DTCP 的命名(見DTCP)。

　　16、FP(flat package)

　　　扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半导体厂家采用此名稱。

　　17、flip-chip

　　　倒焊芯片。裸芯片封裝技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸點，然后把金属凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同，就會在接合處産生反應，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，並使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。

　　18、FQFP(fine pitch quad flat package)

　　小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采 用此名稱。

　　19、CPAC(globe top pad array carrier)

　　美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。

　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

　　带保護环的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用树脂保護环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保護环处切断引腳并使其成爲海鸥翼状(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生产。引腳中心距0.5mm，引腳数最多爲208 左右。

　　21、H-(with heat sink)

　　　表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。

　　22、pin grid array(surface mount type)

　　表面貼裝型PGA。通常PGA 爲插装型封裝，引腳长约3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陈列状的引腳，其长度从1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 爲碰焊PGA。因爲引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳数比插装型多(250～528)，是大規模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基数。以多層陶瓷基材制作封装已经实用化。

　　23、JLCC(J-leaded chip carrier)

　　J 形引腳芯片载体。指带窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半 導體廠家采用的名稱。

　　24、LCC(Leadless chip carrier)

　　　无引腳芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引腳的表面贴装型封装。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱爲陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。

　　25、LGA(land grid array)

　　触點陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触點的封装。装配时插入插座即可。现 已 實用的有227 触點(1.27mm 中心距)和447 触點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引腳。另外，由于引线的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作複雜，成本高，現在基本上不怎麽使用 。預計 今後對其需求會有所增加。

　　26、LOC(lead on chip)

　　芯片上引線封裝。LSI 封裝技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊點，用引线缝合进行电气连接。與原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

　　27、LQFP(low profile quad flat package)

　　薄型QFP。指封装本体厚度爲1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業会根据制定的新QFP 外形規格所用的名稱。

　　28、L－QUAD

　　　陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是爲邏輯LSI 開發的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率。現已開發出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生産。

　　29、MCM(multi-chip module)

　　多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 爲MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。 MCM－L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作爲基板的组件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。

　　MCM－D 是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作爲基板的组 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

　　30、MFP(mini flat package)

　　　小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。

　　31、MQFP(metric quad flat package)

　　按照JEDEC(美國联合电子设备委员会)標准對QFP 进行的一种分類。指引腳中心距爲 0.65mm、本体厚度爲3.8mm～2.0mm 的標准QFP(見QFP)。

　　32、MQUAD(metal quad)

　　美國Olin 公司開發的一種QFP 封装。基板與封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工業公司于1993 年獲得特許開始生産 。

　　33、MSP(mini square package)

　　QFI 的別稱(見QFI)，在开发初期多称爲MSP。QFI 是日本電子機械工業会规定的名稱。

　　34、OPMAC(over molded pad array carrier)

　　模压树脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模压树脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。

　　35、P－(plastic)

　　表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。

　　36、PAC(pad array carrier)

　　　凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。

　　37、PCLP(printed circuit board leadless package)

　　印刷電路板无引线封装。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。目前正處于開發階段。

　　38、PFPF(plastic flat package)

　　　塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 厂家采用的名稱。

　　39、PGA(pin grid array)

　　陈列引腳封装。插装型封装之一，其底面的垂直引腳呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未专门表示出材料名稱的情况下，多数爲陶瓷PGA，用于高速大規模 邏輯 LSI 電路。成本较高。引腳中心距通常爲2.54mm，引腳数从64 到447 左右。 了爲降低成本，封装基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一种引腳中心距爲1.27mm 的短引腳表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(見表面贴装 型PGA)。

　　40、piggy back

　　　驮载封装。指配有插座的陶瓷封裝，形关與DIP、QFP、QFN 相似。在開發帶有微機的設 備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM 插入插座进行调试。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎麽流通。

　　41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

　　带引线的塑料芯片载体。表面貼裝型封装之一。引腳从封裝的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳数从18 到84。 J 形引腳不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较爲困难。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，後者用陶瓷。但現 在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封装和用塑料制作的无引腳封装(标记爲塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。爲此，日本電子機械工業会于1988 年決定，把從四側引出 J 形引 脚的封装称爲QFJ，把在四侧帶有电极凸點的封装称爲QFN(見QFJ 和QFN)。

　　42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

　　　有時候是塑料QFJ 的別稱，有时候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC 表示带引线封裝，用P－LCC 表示无引线封裝，以示区别。

　　43、QFH(quad flat high package)

　　　四側引腳厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，爲了防止封装本体断裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。

　　44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

　　　四側I 形引腳扁平封装。表面貼裝型封装之一。引腳从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也稱爲MSP(見MSP)。贴装與印刷基板进行碰焊连接。由于引腳无突出部分，贴装占有面 積小 于QFP。 日立制作所爲视频模拟IC 开发并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引腳中心距1.27mm，引腳数从18 于68。

　　45、QFJ(quad flat J-leaded package)

　　　四側J 形引腳扁平封装。表面贴装封装之一。引腳从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機械工業会规定的名稱。引腳中心距1.27mm。

　　材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數情况称爲PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳数从18 至84。

　　陶瓷QFJ 也稱爲CLCC、JLCC(見CLCC)。带窗口的封装用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微机芯片電路。引腳数从32 至84。

　　46、QFN(quad flat non-leaded package)

　　四側无引腳扁平封装。表面貼裝型封装之一。現在多称爲LCC。QFN 是日本電子機械工業 会规定的名稱。封装四侧配置有电极触點，由于无引腳，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板與封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触點 難于作到QFP 的引腳那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。电极触點中心距1.27mm。

　　塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 两种。這種封裝也稱爲塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

　　47、QFP(quad flat package)

　　　四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封装之一，引腳从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時， 多數情 况爲塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。0.65mm 中心距规格中最多引腳数爲304。 日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 称爲QFP(FP)。但现在日本電子機械工業会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引腳中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分爲 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

　　另外，有的LSI 厂家把引腳中心距爲0.5mm 的QFP 专门称爲收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引腳中心距爲0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱爲SQFP，至使名稱稍有一些混亂 。 QFP 的缺點是，当引腳中心距小于0.65mm 时，引腳容易弯曲。爲了防止引腳变形，现已 出現了幾種改進的QFP 品种。如封裝的四个角帶有树指緩沖墊的BQFP(見BQFP)；帶樹脂 保護 环覆盖引腳前端的GQFP(見GQFP)；在封装本体里设置测试凸點、放在防止引腳变形的专 用夾 具裏就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多層陶瓷QFP 裏。引腳中心距最小爲 0.4mm、引腳数最多爲348 的産品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqa d)。

　　48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

　　　小中心距QFP。日本電子機械工業会标准所规定的名稱。指引腳中心距爲0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。

　　49、QIC(quad in-line ceramic package)

　　　陶瓷QFP 的別稱。部分半导体厂家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。

　　50、QIP(quad in-line plastic package)

　　塑料QFP 的別稱。部分半导体厂家采用的名稱(見QFP)。

　　51、QTCP(quad tape carrier package)

　　四側引腳帶載封裝。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引腳并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。

　　52、QTP(quad tape carrier package)

　　　四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業会于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。

　　53、QUIL(quad in-line)

　　QUIP 的別稱(見QUIP)。

　　54、QUIP(quad in-line package)

　　四列引腳直插式封装。引腳从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于标准印刷線路板 。是 比標准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和紭I绠b品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引腳数64。

　　55、SDIP (shrink dual in-line package)

　　　收縮型DIP。插装型封装之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引腳数从14 到90。也有称爲SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

　　56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

　　　同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。

　　57、SIL(single in-line)

　　　SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL 这个名稱。

　　58、SIMM(single in-line memory module)

　　單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標准SIMM 有中心距爲2.54mm 的30 电极和中心距爲1.27mm 的72 電極兩種規格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人 計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 裏。

　　59、SIP(single in-line package)

　　　单列直插式封装。引腳从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引腳中心距通常爲2.54mm，引腳数从2 至23，多数爲定制産品。封裝的形 狀各 异。也有的把形狀與ZIP 相同的封装称爲SIP。

　　60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

　　　DIP 的一种。指宽度爲7.62mm、引腳中心距爲2.54mm 的窄體DIP。通常统称爲DIP(見 DIP)。

　　61、SL－DIP(slim dual in-line package)

　　DIP 的一种。指宽度爲10.16mm，引腳中心距爲2.54mm 的窄體DIP。通常统称爲DIP。

　　62、SMD(surface mount devices)

　　表面貼裝器件。偶爾，有的半導體廠家把SOP 归爲SMD(見SOP)。

　　63、SO(small out-line)

　　　SOP 的別稱。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(見SOP)。

　　64、SOI(small out-line I-leaded package)

　　I 形引腳小外型封装。表面貼裝型封装之一。引腳从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅動用IC)中采用了此封裝。引 腳數 26。

　　65、SOIC(small out-line integrated circuit)

　　SOP 的別稱(見SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名稱。

　　66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

　　J 形引腳小外型封装。表面貼裝型封装之一。引腳从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常爲塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳数从20 至40(見SIMM )。

　　67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

　　　按照JEDEC(美國联合电子设备工程委员会)標准對SOP 所采用的名稱(見SOP)。

　　68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

　　　無散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。爲了在功率IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名稱(見SOP)。

　　69、SOF(small Out-Line package)

　　小外形封装。表面貼裝型封装之一，引腳从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。

　　SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在输入输出端子不 超過10～40 的領域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引腳中心距1.27mm，引腳数从8 ～44。

　　另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱爲SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱爲 TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一种帶有散热片的SOP。

　　70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

　　　寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

　　71、COB(Chip On Board)

　　　通過bonding 將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片與PCB的電氣聯結然後用黑膠包封。COB的關鍵技術在于Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的機體電路晶片(IC Chip)，进行封裝，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding；簡稱（TAB)等技术，將其I/O經封裝體的線路延伸出來。

　　72、COG(Chip on Glass)

　　　國際上正日趨實用的COG(Chip on Glass)封裝技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封裝技术。