半导体领域知识 - 初级入门

知識問答

一. 一个晶圆上根据芯片的大小，可以生产几百、几千、几万个芯片。如下图：

二. 8寸晶圆指的是什么？5nm工艺指的是什么？

8寸晶圓指的是直徑爲175mm（17.5cm）的晶圓，下面是6/812/18寸晶圓的尺寸以及相關發展曆程。目前擁有12寸線的廠商只有5家，一個12寸晶圓廠的成本需要上百億美金。

5nm工藝指的是在一個具體的芯片上，有很多微型結構（千萬、億級別的晶體管），這些核心基本單元MOS管的柵極寬度尺寸來衡量工藝的精細程度，如果是5nm就被稱爲5nm工藝。

8寸的晶圓和12寸的晶圓同時用來生産同一工藝規格的芯片，出産處理器個數12英寸的會是8英寸晶圓的2.385倍，晶圓越大，襯底成本就越低，但是工藝要求更加難。

三. 半导体产业链包括哪些过程？

包括4個過程：

1、IC設計：指的是集成電路設計。手機、電腦、智能設備運行邏輯都要在這個時候定好;

2、晶圓制造：因爲集成電路需要做到一個晶片上，晶片是從砂石裏層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機這幾樣設備。

3、晶圓加工：就是在上一步做好的晶圓基礎上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項設備來實現。

4、封測：就是封裝+測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等設備。

最後，芯片就成品了。

四. 半导体行业运作模式

IDM(Integrated Device Manufacture)模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身 。 三星、德州仪器(TI)。

Fabless(无晶圆工厂供应商)模式：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。 海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

Foundry(代工厂)模式：只负责制造、加工、封装和测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务。台积电、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）、Global Foundry（格罗方德半导体）。

OSAT（半導體封裝測試服務）模式：主要負責封裝測試，日月光、矽品、安靠、長電科技等。

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信息來源：爲CSDN博主「我是小六啊」的原創文章。